Компания TSMC анонсировала, что летом следующего года начнёт завоз и установку оборудования на своём новом заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне. Эта информация была озвучена Nikkei, ссылаясь на осведомлённые источники. Если всё пойдёт по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы. Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а выход на производство ожидается в 2027 году. Ранее TSMC сообщала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 намечено на 2025 год. После этого начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры. Процесс установки и настройки оборудования варьируется от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных литографических систем может потребоваться значительно больше времени. Таким образом, даже если запуск состоится в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными в начале.