По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своей площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все будет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а запуск производства ожидается в 2027 году. Ранее компания сообщала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 намечено на 2025 год, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы. Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до дней, однако для сложных литографических систем процесс значительно длиннее. На подготовку первой «волны» инструментов может уйти несколько месяцев, что подразумевает, что объемы производства 3-нанометровых чипов в 2027 году будут ограниченными.